非制冷紅外探測器,專為新興市場和紅外應用普及而生
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晶圓級探測器

晶圓級封裝(WLP)是直接在整個晶圓片上完成高真空封裝測試程序之后,再進行劃片切割制成單個紅外探測器的工藝流程。紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本,晶圓級封裝恰好能滿足這一需求。高芯科技的晶圓級封裝紅外探測器已全面實現量產,多種成熟穩定的晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術在多個領域的新興應用。

  • 01
    低成本實現紅外功能集成

    ? 產量更高,成本更低

  • 02
    更輕易地集成到終端產品

    ? 超小體積,最小低至16x14x2.6mm
    ? 超低重量,小于1.5g

  • 03
    更輕便的熱感探測與成像

    ? 高靈敏度,全系NETD小于40mk

  • 低成本實現紅外功能集成
  • GST417W
  • GST417W
12μm
GST417W
12μm

2222222222片切割制成單個紅外探測器,紅外技術應用于消費電子市場主要需要解決的問題就是微型化和低成本,晶圓級封裝恰好能滿足這一點,高芯科技的晶圓級風中外探測器已全面實現量產,多種成熟穩定晶圓級紅外機芯方案將開啟紅外技術的多個領域。

  • 01
    低成本實現紅外功能集成

    產量更高,成本更低

  • 02
    低成本實現紅外功能集成

    產量更高,成本更低

  • 03
    低成本實現紅外功能集成

    產量更高,成本更低

智能硬件 智能硬件
安防監控 安防監控
測溫檢測 測溫檢測
智能駕駛 智能駕駛
晶圓級探測器
產品型號GST612WGST412WGST212WGST417W
敏感材料氧化釩
面陣規格640X512400X300256X192400X300
像元間距12μm17μm
光譜范圍8-14μm
NETD<40mK
輸出信號內置14位ADC
典型響應率15mV/K
熱響應時間<12ms
幀頻50/60Hz
尺寸(mm)18x16x2.818x16x2.816x14x2.618x16x2.8
重量<1.5g<1.5g<1.5g<1.5g
工作溫度-40°C ~ +85°C


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